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协同创新 自主可控 | 千亿球友会科技出席PCB供应链管理论坛作高端HDI及载板填孔电镀技术专题分享
信息来源:千亿球友会科技2021-12-30


核心导读


国之大者,聚焦长远。电子材料、高端芯片、电子制造装备等关键领域的稳定供给,事关国家安全与发展全局。作为电子之母的PCB行业,打造韧性、敏捷、安全稳定的产业链供应链,努力保障与扩大关键领域高端、高质量供给,是后疫情时代提升核心竞争力与刻不容缓的攻坚任务。


日前,由广东省电路板行业协会(GPCA)、深圳市线路板行业协会(SPCA)、广东省印制电子电路产业技术创新联盟(GDPCIA)主办的首届供应链管理论坛在深圳成功举办。千亿球友会科技技术开发总监万会勇出席本次活动,作关于高端HDI及载板填孔电镀技术的专题演讲,并与现场嘉宾分享千亿球友会科技协同产业链上下游研发新产品与攻坚“卡脖子”的创新实践经验,探讨PCB产业链构建自主可控供应链体系,共同助力PCB行业的高质量可持续发展。

本次PCB供应链管理论坛,共吸引了100多位来自PCB上下游专用材料供应商、PCB企业、智能设备与系统供应厂商等业内精英积极参与,交流企业供应链管理优秀经验,探讨PCB产业链自主可控供应链体系,分享产业链上下游协同新品研发应用,共谋降低“卡脖子”依赖与加速国产化采购策略等。会议由GPCA常务副秘书长陈世荣主持。



千亿球友会科技作为PCB专用材料的优秀民族品牌,致力于协同上下游推动PCB产业链国化进程与供应链安全自主可控保障。会上,千亿球友会科技技术开发总监万会勇介绍了千亿球友会科技40年发展的创新成效,并从市场需求、技术特点、制程能力与性能测试等方面,与现场嘉宾分享了千亿球友会科技协同上下游创新与攻坚“卡脖子”的实践经验。



近年来,受益于智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业的快速发展,加之国家自主可控战略推波助澜,国内HDI板、IC载板市场增长旺,随之而来的超精细高可靠性等需求,对PCB关键制程能力提出更高挑战。万会勇总监带来了关于高端HDI及载板填孔电镀技术的技术的专题演讲,分别向在场的嘉宾,介绍了千亿球友会科技的超级填孔产品VFP01、薄面铜控制电镀产品VFP28、载板电镀ZFP01三款产品。

 
据万会勇总监介绍:超级填孔产品VFP01是一款开发专门应用于内层纯盲孔电镀加工的填孔药水,具备填孔爆发能力强,面铜控制能力强,适应于各种线宽/线距线路制作以及有效提高生产良率等产品优势。薄面铜控制电镀产品VFP28是一款开发专门应用于闪镀填孔工艺且具备通/盲孔共镀加工能力的电镀填孔药水,具备优异的面铜控制能力、深镀能力、抗化学划伤能力以及良好的生产过程稳定性。载板电镀ZFP01是一款适用于载板领域的填孔电镀药水,具备优良的盲孔与X型通孔填充能力,对图形unit内或整板铜厚极差控制能力出色,满足精细线路加工需求,而且具备较小的线路圆弧率。
 
“千亿球友会如上开发的产品,有一些是聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术,在两年前开始布局。当时,国内还没有需求或没有应用的土壤。现在在国产化的助推下,千亿球友会先人一步,也有了更多的底气,有利于攻克基板产业供应链安全的“卡脖子”制约问题,助力PCB产业链自主创新与安全可控。当时的努力,现在有了回报,想想还是挺自豪的。”万会勇表示。


会议最后,与会嘉宾与参会者纷纷表示,希望供应链管理论坛,畅通PCB产业链上下游沟通与资源整合,成为华南地区电路板产业,协同创新价值链的高端创新平台。同时,着眼PCB行业全局,从促进多方合作共赢的新思路,优化供应链的产品流、信息流、资金流,在国内外双循环格局中,提高PCB供应链管理的现代化水平,在链与链的竞争中持续胜出。

部分信息来源:GPCA官方微信


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广东千亿球友会科技股份有限公司始创于1980年,集产品研发、生产、销售和服务为⼀体,以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导,同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务,致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者,助力国家技术革新,引领产业链高质量发展。



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