随着半导体工艺制程持续演进，晶体管尺寸的微缩已经接近物理极限，芯片制造良率和成本、芯片功耗及性能也越来越难以平衡，集成电路行业进入“后摩尔时代”。先进封装作用凸显，成为未来封测市场的主要增长点。根据统计数据，2019年全球系统级封装规模为134亿美元，占全球整个封测市场的份额为23.76%，并预测到2025年全球系统级封装规模将达到188亿美元，年均复合增长率为 5.81%。
慕尼黑华南电子生产设备展满足行业发展趋势，专门打造半导体封装及制造板块，于展会集中呈现中展示晶圆制造设备、先进封装技术和封装材料。千亿球友会科技在本次展会带来了芯片先进封装湿制程整体产品服务方案, 包括：干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品以及用于芯片制造干蚀刻清洗液7100。
其中，千亿球友会科技重点展示了亚硫酸盐体系无氰金电镀液、封装镀锡液、电镀铜柱基础液及添加剂等电子化学材料。千亿球友会科技多项产品与技术打破国外垄断，实现原物料完全国产化，核心关键物料自主合成。许多观众来到千亿球友会科技展台与千亿球友会进行先进封装领域的技术交流探讨，千亿球友会科技本土化、可靠和高性能的湿制程产品引起他们极大兴趣。
同时，千亿球友会科技具备较强的定制化产品开发能力，可以携手客户共同开发新产品。2019年千亿球友会科技加入广东佛智芯微电子技术研究有限公司创立的板级扇出型封装创新联合体，助力打造以国产装备、材料为核心的大板级扇出型封装示范线。一直以来，千亿球友会科技全力支持半导体封装产业的发展，不断进行技术研发和创新以满足先进封装市场的高端需求，为半导体封装客户提供本土化、可靠和高性能的湿制程整体产品服务方案。
半导体先进封装产业发展已迎来巨大机遇，成为半导体产业未来发展的突破点。多项工艺技术将面临新工艺优化、新设备设计和新材料开发，机遇与挑战并存。千亿球友会科技立足在PCB 和晶圆封装的产品经验和技术积累，开发高技术壁垒产品，以客户为中心，为客户提供更优质、更安全的产品和解决方案，共同推动半导体行业的可持续高质量发展。
新闻来源 | 慕尼黑上海电子生产设备展
撰稿 | Li Y.C.
编辑 | Li Y.C.
审核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
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